Smerigliatrice per superfici in zaffiro LED ad alta precisione

Informazioni di base

Modello numero:	FD-910LX
Diametro del disco	Φ610 mm/24 pollici
Velocità diversa	Con velocità variabile
Servizio	Installazione e servizio clienti disponibili all'estero
Classe	Piatto unico
Stazione di processo	3
Sorgente di pressione	Blocco pneumatico o peso
Materiale della piastra	metallici e non metallici
Abrasivi	palla di cannone
Peso	1000 kg
Pacchetto di trasporto	scatola di legno
marchio	Distruggilo
Origine	Cina
Capacità produttiva	500 unità/anno

Descrizione del prodotto

Perché distruggere?
Ponda ha una vasta esperienza nella lappatura, lucidatura e assottigliamento. Ad oggi, abbiamo fornito più di 60.000 soluzioni e apparecchiature per i processi di lappatura nei settori dell'ingegneria meccanica, elettronica, aerospaziale, automobilistica, dell'energia nucleare e dell'ottica. le sostanze metallo, wafer SiC, ceramica, vetro, zaffiro industriale, plastica e tutti gli altri materiali compositi.

Applicazioni principali:
Ampiamente utilizzato in substrati LED in zaffiro, wafer di vetro ottico, wafer di quarzo, wafer di silicio, fogli, stampi, piastre di guida della luce, interconnessioni di luce e altri materiali per la levigatura e la lucidatura su un solo lato.
Esposizione del prodotto

Elementi principali:
1. Normalmente la rasatura con mole viene eseguita utilizzando una mola ravvivatrice elettrodeposta per la rasatura. La rasatura ottenuta in questo modo non è molto buona. Dopo la rasatura mediante il meccanismo di ravvivatura, la planarità può raggiungere ±0,002 mm2. Le parti di rettifica superficiale sono pressurizzate da un cilindro e la pressione è regolabile.3. La rettificatrice per superfici è dotata di un sistema di controllo del programma PLC, pannello di controllo touch screen, velocità e tempi della mola possono essere inseriti direttamente sul touch screen.

APPLICAZIONE

Atti	Industria per sostanza	Settore per applicabilità
Einzel Piatto Il labbro e lucidatura	Metallo e lega ceramica ossido carburo vetro plastica pietra naturale	foca	Valvola e anello di tenuta (liquido, olio, gas)
		semiconduttore	Substrato LED (Al2O3, Si, SiC) Substrato wafer (Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, ZnO, AlN)
		Plastica	PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR
		Cornice del telefono (piatta)	Piastra posteriore
		Scheda di circuito	Colla, rivestimento, circuiti
		ottica (piatta)	lente ottica, riflettore ottico, cubo scintillatore, vetro olografico, vetro HUD, vetro dello schermo
		Radar	Piastra di rivestimento in ossido
		Edelstein	Giada, Zaffiro, Acquista usw.
		Altri	Blocco di grafite, blocchetto di riscontro, calibro micrometrico, diamante, piastra di attrito, coltello, cuscinetto, componenti metallici e qualsiasi altro hardware preciso.
*NOTA: la lappatura può rimuovere solo un piccolo spessore del pezzo. Se è necessaria l'ultradiluizione (≤100 μm), sono necessarie macchine più sottili.

SPECIFICA

Specifica standard
Modello della macchina	FD3803		FD4603		FD6103		FD9104
Diametro della piastra	Φ380 mm / 15 pollici		Φ460 mm/18 pollici		Φ610 mm/24 pollici